
Präzisionsgalvanik
für Mikrostrukturierung und Waferprozesse
IIn der Mikrotechnik und Halbleiterfertigung ist die Galvanotechnik ein zentraler Prozess zur definierten Abscheidung funktionaler Metallschichten. Die kontrollierte Metallisierung dünner Schichten bildet die Grundlage für leistungsfähige elektronische Bauteile, MEMS-Strukturen und Sensorsysteme.
Unsere Galvaniksysteme sind speziell für hochpräzise Beschichtungsprozesse in der Mikrostrukturierung und Waferfertigung ausgelegt. Sie ermöglichen eine kontrollierte und reproduzierbare Metallabscheidung unter stabilen Prozessbedingungen und lassen sich nahtlos in bestehende Entwicklungs- und Produktionsumgebungen integrieren.
Die μGALV-Systeme stehen für eine stabile Prozessführung, hohe Flexibilität bei Geometrien und Materialien sowie eine skalierbare Auslegung für unterschiedliche Anforderungen in Entwicklung und Serie. Darüber hinaus lassen sich kundenspezifische Galvanikprozesse mit eng tolerierten Schichtparametern zuverlässig realisieren.
Ihre Vorteile
- Hohe Beschichtungspräzision und reproduzierbare Prozessqualität
- Energieeffiziente Systemkonzepte zur Optimierung des Produktionsbetriebs
- Kompakte Anlagenlayouts mit reduziertem Flächenbedarf
- Flexible Anpassung an veränderte Prozess- und Produktionsanforderungen
Anlagenlösungen
für Mikrostrukturierung und Waferprozesse
Panelbeschichtung > µGALV-P
Waferbeschichtung > µGALV-W
Prozesschemikalien

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