
µGALV-P
Hochpräzise Panel-Beschichtung
Die μGALV-P ist eine hochmoderne Anlage für die elektrochemische Oberflächenbeschichtung und wurde speziell für Anwendungen in den Bereichen MEMS, Halbleiter, Optik und Solartechnik entwickelt. Dank ihres flexiblen Anlagenkonzepts und der anpassbaren Prozessführung eignet sie sich sowohl für industrielle Produktionsumgebungen als auch für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen.
Das System unterstützt Panelgrößen bis Gen 5.1 und ermöglicht eine präzise sowie reproduzierbare Beschichtung unter stabilen Prozessbedingungen. Gleichzeitig lassen sich Prozesse gezielt beschleunigen und flexibel an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen.
In unserem modernen Applikationslabor in Deutschland analysieren und optimieren wir Beschichtungsprozesse, testen unterschiedliche Anlagenkonfigurationen und unterstützen Sie bei der Auswahl geeigneter Chemikalien und Prozessparameter.
So entsteht eine Lösung, die sich nahtlos in Ihre Produktions- und Entwicklungsumgebung integriert und stabile, reproduzierbare Ergebnisse gewährleistet.
Datenblatt
Panel-Beschichtungsanlage: μGalv-P
Panelgrößen: Min. 300 x 300 mm² bis zu Gen 5.1
Anwendungen: Optik, RDL packaging
Beschichtungs- und Vor-/Nachbehandlungsmodule
- Überlaufprozess mit Prozesszelle und Reservetank mit Filtrationskreislauf
- Anpassbare Zellenanzahl
- Galvanische Abscheidung von Metallen: Ni, Cu, Au, NiFe, SnPb und mehr
- Ätzen / Entwickeln /Strippen
- Aufbau der Prozesszellen als Rack Plater
- Puls- und Gegenpuls-Beschichtung mit einer minimalen Pulszeit von 0,1 ms; optional komplexe Wellenformen wie Sinus, Dreieck usw.
Spülmodule
- Standard: Überlaufspülung
- Optional: Quick Dump Rinsing (QDR)
Aufbau
- Material: Weißes Polypropylen
- Pumpe: Kreiselpumpe aus PP, optional PVDF oder PTFE
- Filter: PP-Filter, optional PVDF/PFA
- Verrohrung: PP-Verrohrung, optional PVDF- oder PFA-Schläuche mit PFA Flaretek ®-Schlauchverschraubungen
- Bedieneroberfläche (HMI): IPC mit Tastatur/Monitor und SPS-Steuerung
- Verfügbar in den Versionen Pro und R&D+
Allgemeine Optionen
- Automatische Handhabung (halbautomatisch, dry-in und dry-out)
- Integration von Vor- und Nachbearbeitungszellen möglich (=Ätz- und Benetzungszellen verfügbar)
- Integration von Laminar-Flow-Einheiten
- Ätz- und Benetzungszellen verfügbar (=Integration von Vor- und Nachbearbeitungszellen möglich)
- FM 4910-konformes Material optional erhältlich

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