μGALV-W
Waferbeschichtung
Das Galvaniksystem μGALV-W wurde für hochpräzise Waferbeschichtungsprozesse in der MEMS-, Halbleiter-, Optik- und Solarindustrie entwickelt. Die Anlage ist für den Einsatz in Reinraumumgebungen ausgelegt und ermöglicht ein stabiles und reproduzierbares Beschichten von Wafern bis zu einem Durchmesser von 300 mm.
Durch das modulare Anlagenkonzept und flexible Konfigurationsmöglichkeiten lässt sich μGALV-W sowohl in bestehende Produktionsumgebungen als auch in Entwicklungs- und Pilotprozesse integrieren. Der Fokus liegt auf einer stabilen Prozessführung, kontrollierten Schichtparametern und einem reproduzierbaren Prozesshochlauf von F&E bis zur Serie.
Unser Team entwickelt kundenspezifische Galvaniklösungen, abgestimmt auf Ihre Prozessanforderungen und Materialsysteme. Im eigenen Applikationslabor analysieren und optimieren wir Prozesse, testen Konfigurationen und unterstützen bei der Auswahl geeigneter Chemikalien und Prozessparameter.
Datenblatt
Wafer-Beschichtungswerkzeug: μGALV-W
Wafergrößen: Bis zu 300 mm
Anwendungen: Pads oder Kontakte, Redistribution Layer (RDL), Pillar, Bumps, TSV, TGV, MEMS, 3D-Integration
Schlüssel-Eigenschaften
- Reinraumtauglich
- Modularer Aufbau
- Multiwafer-Kompatibilität
- Auswahl an Beschichtungsmethoden: Rack Plater, Fountain Plater oder Flow Channel für unterschiedliche Beschichtungsanforderungen
Beschichtungsmodule
- Überlaufprozess mit einer Prozesszelle und einem Reservetank mit Filtrationskreislauf
- Anpassbare Kammerkonfigurationen
- Galvanische Abscheidung von Metallen: Ni, Cu, Au, Ag, In
- Galvanische Beschichtung von Legierungen: NiFe, NiCo, NiW, SnPb und mehr
- Stromlose Abscheidung: Ni, Au, SnPb und mehr
- Flexible Prozesszellkonfigurationen: Rack Plater, Fountain Tower oder Flow Channel (geneigte Waferrotation)
- Puls- und Gegenpuls-Beschichtung mit einer minimalen Pulsdauer von 0,1 ms; optional komplexe Wellenformen wie Sinus, Dreieck usw.
Spülmodule
- Standard: Überlaufspülung
- Optional: Quick Dump Rinsing (QDR), Spin Rinse Dryer (SRD)
Aufbau
- Material: Weißes Polypropylen
- Pumpe: PP-Zentrifugalpumpe, optional PVDF oder PTFE
- Filter: PP-Filter, optional PVDF/PFA
- Verrohrung: PP-Verrohrung, optional PVDF- oder PFA-Schläuche mit PFA Flaretek®-Schlauchverschraubungen
- Bedieneroberfläche (HMI): IPC mit Tastatur/Monitor und SPS-Steuerung
- Verfügbar in den Versionen Pro und R&D+
Allgemeine Optionen
- Automatische Handhabung (halbautomatisch, dry-in und dry-out)
- Frontschieber: Material transparentes PVC
- Integration von Vor- und Nachbearbeitungszellen
- Integration von Laminar-Flow-Einheiten
- Ausführung als Abzug möglich
- Ätz- und Benetzungszellen verfügbar (=Integration von Vor- und Nachbearbeitungszellen)
- FM 4910-konformes Material auf Anfrage erhältlich
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