Premium-Elektrolyte
für Galvanisierungsanwendungen
Ergänzend zu unseren Galvanikanlagen bieten wir speziell entwickelte Elektrolyte für präzise, stabile und effiziente Beschichtungsprozesse in der Mikrogalvanik und Halbleitertechnik. Unsere Micro-Plate-Serie ist auf höchste Prozesssicherheit und reproduzierbare Schichtqualitäten ausgelegt.
Unsere Chemikalien
Micro Plate Ni
Ein sulfamischer Nickel-Elektrolyt, der für Mikrogalvanisierungsanwendungen entwickelt wurde. Ideal für die Herstellung dünner, gleichmäßiger Nickelbeschichtungen mit hoher Präzision bis hin zu dicken Schichten über einem Millimeter.
Micro Plate Cu
Ein saurer Kupfer-Elektrolyt, der sich perfekt für die Mikrogalvanisierung von Kupferschichten (zum Beispiel RDL) eignet. Bietet hochwertige Abscheidungen an.
Micro Plate Cu-TSV
Ein saurer Kupfer-Elektrolyt, der sich perfekt für die Mikrogalvanisierung von Kupferschichten im Bereich TSV eignet. Hiermit können mühelos Aspektverhältnisse von 10 und mehr erreicht werden.
Micro Plate NiFe
Ein zuverlässiger Elektrolyt für die Ablagerung von Ni-Fe-Legierungen, einschließlich Permalloy, mit einem Eisenanteil von bis zu 55 %.
Ideal für Anwendungen, die spezifische magnetische Eigenschaften erfordern.
Micro Plate NiP
Ein Nickel-Phosphor-Elektrolyt für die Ablagerung von Nickel-Phosphor-Schichten. Besonders geeignet für Anwendungen, die eine erhöhte Härte und Abriebfestigkeit benötigen.
Weitere Galvanisierungslösungen
Darüber hinaus bieten wir weitere Galvanisierungslösungen, etwa für NiW, Sn sowie weitere Metalle und Legierungen.
Sie benötigen maßgeschneiderte Elektrolyt- und Prozesslösungen?
Gemeinsam entwickeln wir eine exakt auf Ihre Schichtanforderungen abgestimmte Lösung.
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