μGALV-W
Revêtement de wafers

Le système de galvanoplastie μGALV-W a été développé pour les processus de revêtement de wafers de haute précision dans les industries des MEMS, des semi-conducteurs, de l’optique et du solaire. L’installation est conçue pour une utilisation en environnements en salle blanche et permet un revêtement des wafers stable et reproductible jusqu’à un diamètre de 300 mm.

Grâce à la conception modulaire de l’installation et aux possibilités de configuration flexibles, le système μGALV-W s’intègre aussi bien dans les environnements de production existants que dans les processus de développement et les projets pilotes. L’accent est mis sur une conduite de processus stable, des paramètres de couche contrôlés et une montée en puissance reproductible, de la R&D à la production en série.

Notre équipe développe des solutions de galvanoplastie personnalisées, adaptées à vos exigences de processus et à vos systèmes de matériaux. Dans notre propre laboratoire d’application, nous analysons et optimisons les processus, testons les configurations et vous accompagnons dans le choix des produits chimiques et des paramètres de processus appropriés.

Fiche technique
Outil de revêtement de wafers : μGALV-W

Tailles de wafers : Jusqu’à 300 mm
Applications : Plots ou contacts, couche de redistribution (RDL), piliers, bumps, TSV, TGV, MEMS, intégration 3D

Adapté aux salles blanches
Structure modulaire
Compatibilité multi-wafers
Choix de méthodes de revêtement : Rack Plater, Fountain Plater ou Flow Channel pour différentes exigences de revêtement

Processus à débordement avec une cellule de processus et un réservoir de réserve avec circuit de filtration
Configurations de chambres personnalisables
Dépôt électrolytique de métaux : Ni, Cu, Au, Ag, In
Revêtement électrolytique d’alliages : NiFe, NiCo, NiW, SnPb et plus
Dépôt autocatalytique (chimique) : Ni, Au, SnPb et plus
Configurations de cellules de processus flexibles : Rack Plater, Fountain Tower ou Flow Channel (rotation de wafer inclinée)
Revêtement par impulsions et impulsions inverses avec une durée d’impulsion minimale de 0,1 ms ; formes d’ondes complexes en option telles que sinus, triangle, etc.

Standard : Rinçage par débordement
En option : Quick Dump Rinsing (QDR), Spin Rinse Dryer (SRD)

Matériau : polypropylène blanc
Pompe : Pompe centrifuge en PP, option PVDF ou PTFE
Filtre : filtre en PP, PVDF/PFA en option
Tuyauterie : Tuyauterie en PP, tuyaux en PVDF ou PFA en option avec raccords de tuyaux PFA Flaretek®
Interface utilisateur (IHM) : IPC avec clavier/moniteur et commande API
Disponible dans les versions Pro et R&D+

Manipulation automatique (semi-automatique, dry-in et dry-out)
Vitre frontale coulissante : matériau PVC transparent
Intégration de cellules de pré-traitement et de post-traitement
Intégration d’unités à flux laminaire
Exécution possible sous forme de hotte aspirante
Cellules de gravure et de mouillage disponibles (= intégration de cellules de pré-traitement et de post-traitement)
Matériau conforme à la norme FM 4910 disponible sur demande