Galvanoplastie de précision
pour la microstructuration et les procédés sur wafers

En microtechnique et dans la fabrication de semi-conducteurs, la galvanoplastie est un processus central pour le dépôt défini de couches métalliques fonctionnelles. La métallisation contrôlée de couches minces constitue la base de composants électroniques performants, de structures MEMS et de systèmes de capteurs.

Nos systèmes de galvanoplastie sont spécialement conçus pour les procédés de revêtement de haute précision dans la microstructuration et la fabrication de wafers. Ils permettent un dépôt métallique contrôlé et reproductible dans des conditions de processus stables et s’intègrent parfaitement dans les environnements de développement et de production existants.

Les systèmes μGALV sont synonymes d’une conduite de processus stable, d’une grande flexibilité en termes de géométries et de matériaux, ainsi que d’une conception évolutive pour répondre à différentes exigences en développement et en série. En outre, des procédés de galvanoplastie spécifiques au client, avec des paramètres de couche à tolérances serrées, peuvent être réalisés de manière fiable.